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通过测试确认无铅连接器的焊点可靠性
作者：:George J.S. Ch

按照RoHS的指令性规定，无铅焊接必须替代传统的有铅焊接。分别利用含铅焊接与无铅焊接工艺将亮光和哑光抛光的含铅与无铅TH和SMT连接器焊接到作为测试板的PCB上，进行LLCR可靠性对比测试，测试发现两种焊接材料所焊接的焊点可靠性没有大的差异。并经过各种加速测试后发现，无铅焊接的所有焊点的LLCR都为低阻值并且保持稳定。

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