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绿色工程在可靠性和物流方面所面临的挑战
作者：:Gina Roos

随着RoHS指令的普遍和深入实施，所有的芯片制造商都在向无铅制造和绿色封装加速过渡。在RoHS指令包含的各种材料中，对铅的禁用将对电子产业产生最深远的影响。最大的技术挑战在于：需选择一种可靠的替代铅锡镀层的合适材料以及一种满足无铅工艺要求的更高回流温度的封装材料。与此同时，物流保障方面也面临很大的挑战。

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